——为AIoT人工智能物联网应用领域推出首款服务器等级EATX主板

（由艾讯科技股份有限公司供稿）

艾讯科技全新发表首款服务器等级EATX主板IMB760，33 x 30.5公分的板卡搭载LGA4189插槽第3代Intel Xeon可扩充处理器 (Ice Lake-SP)，内建Intel C627A高速芯片组。在双中央处理器和多组加速卡之间提供有效负载平衡，以稳定运算负载提供优化运算效能；支持更多PCI Express Card插槽与高密度扩展内存，满足高运算效能、AI工作负载与深度学习，实现以数据驱动的未来。

“效能、安全与扩充弹性对于下一代AI边缘运算解决方案是不可或缺的。艾讯首款旗舰EATX主板IMB760内建人工智能、加密加速以及先进的安全功能，充份满足自动化制造、机器人、图像或影片分析以及其它AIoT领域应用的特定需求。内建16组288-pin最高达1TB的DDR4-3200 MHz的RDIMM插槽系统内存，支持2组NVMe SSD、1组智能平台管理接口 (IPMI) 与2组10GbE局域网络端口，满足海量数据储存与高速数据传输需求。配备PCIe x16与PCIe x8扩充插槽，方便图形处理器 (GPU) 加速，成为运算密集型影像、智能影片分析、满载工作量处理等关键任务的完美解决方案。”艾讯AIOT产品企划部经理钟纬承表示。

丰富扩充设计的工业级Intel Ice Lake-SP高阶EATX主板IMB760，配备4组PCIe x16、2组PCIe x8扩充插槽以及附PCIe x4信号的M.2 Key M 2280接口，支持GPU卡、影像撷取卡、RAID卡、高速NVMe储存等功能。内建8组支持RAID 0/1/5/10软件功能的SATA-600硬盘机接口，提供数据安全稳定的储存与保护。配备6组高速USB 3.2 Gen1、4组USB 2.0、2组USB 2.0 (180D Type A)、1组RS-232/422/485、1组支持Intel以太网络控制器I210-AT的智能平台管理接口 (IPMI) 局域网络端口、2组内建Intel X550-AT2芯片的10GbE端口、1组VGA、8信道数字输入/输出端口、1组SMBus以及1组PS/2键盘/鼠标等丰富多元接口，满足未来扩充的需求。可依需求选购可信赖平台模块 (TPM) 2.0与智能平台管理接口 (IPMI)，允许使用者远程管理和监控服务器，毋需理会安装的操作系统，确保信息安全与跨平台稳定运作。另支持看门狗定时器与硬件监控功能，以便控制中央处器与系统温度、电压检测与智能风扇控制等状态，有效避免突如其来的意外发生。

艾讯服务器等级EATX工业级主板IMB760预计2022年8月开始提供出货服务。

IMB760主要产品特色：

·搭载双第3代Intel Xeon可扩充处理器 (Ice Lake-SP平台)

·内建Intel C627A高速芯片组

·16组288-pin最高达1TB的DDR4-3200 MHz的RDIMM插槽系统内存

·配备4组PCIe x16与2组PCIe x8扩充插槽

·支援2组M.2 Key M 2280接口提供高速NVMe储存功能

·依需求选购智能平台管理接口 (IPMI) 与可信赖平台模块 (TPM) 2.0

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